產品詳情
  • 產品名稱:奧林巴斯BondMaster 600多模式粘接檢測儀

  • 產品型號:BondMaster600
  • 產品廠商:奧林巴斯olympus
  • 產品價格:0
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簡單介紹:
奧林巴斯BondMaster 600多模式粘接檢測儀進行十分簡單的操作,這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面,儀器為常見的應用所提供的預先設置也方便了用戶的操作過程
詳情介紹:
BondMaster 600多模式粘接檢測儀
簡單直觀的操作,品質高超的性能

奧林巴斯BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超上等數字電子設備結合在一起,可為用戶提供十分清晰穩定的高質量信號。無論是檢測蜂窩結構復合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復合材料,用戶都可以使用BondMaster 600進行十分簡單的操作,這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面,儀器為常見的應用所提供的預先設置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進,其工作流程得到了簡化,從而使各種水平的用戶都可以對檢測結果進行文件歸檔和制作報告的操作。

BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏,在轉換為全屏模式時,其增強的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式,只要簡單地點擊一下全屏模式轉換鍵,就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式,其中包含一發一收射頻、一發一收脈沖、一發一收掃頻、諧振,以及獲得了明顯改進的機械阻抗分析(MIA)方式。
小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學要求
BondMaster 600的符合人體工程學的設計可以使用戶對難以接觸到的檢測區域進行方便的檢測。對于在十分狹小的空間進行的檢測,使用廠家安裝的手腕帶,用戶不僅可以在操作過程中感受到很大的舒適性,而且始終可以操控重要的功能。
已經實地驗證
BondMaster 600儀器的外殼基于已經實地驗證、堅固耐用的機身設計。眾所周知,具有這種機身結構的儀器可以在環境十分惡劣、要求很嚴苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電,其外殼具有密封性、防水性,儀器的邊角上裝有防摩強度很高的保護套,后面板上裝有一個雙功能支架/吊架,因此可以說這款儀器是一個可完成挑戰性檢測應用的十分有價值的工具。

主要特性
設計符合IP66要求。
長時電池操作時間(長達9小時)。
與現有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
所有顯示模式下的全屏選項。
帶有專項應用的預先設置的直觀界面。
使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。
新添掃查(SCAN)視圖功能(剖面圖)。
新添頻譜(SPECTRUM)視圖,帶有新的頻率跟蹤功能。
快捷訪問鍵的增益調整功能。
所有設置配置頁。
*多有兩個實時讀數。
存儲容量高達500個文件(程序和數據)。
機載文件預覽。
儀器備有兩種型號,兼具靈活性和兼容性
BondMaster 600有兩種型號,可適用于復合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發一收模式,而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠程方式完成。
兩種BondMaster 600型號都可以與現有的Olympus BondMaster探頭兼容,其中包括那些利用PowerLink技術的探頭。我們還提供可選的適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產的探頭。
應用 建議使用的方式
蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘 一發一收(射頻或脈沖)
錐形結構或不規則幾何形狀的蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 一發一收(掃頻)
蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 MIA(機械阻抗分析)
辨別蜂窩結構復合材料中的修復區域 MIA(機械阻抗分析)
復合材料分層的一般探測 諧振
金屬疊層材料的粘接情況檢測 諧振
特性 B600(基本) B600M(多模式)
凍結信號的校準
實時讀數
應用選擇
PowerLink探頭的支持
一發一收的射頻和脈沖模式
一發一收掃頻
機械阻抗分析(MIA)模式  
諧振模式   √ 
(包含線纜)
校準菜單(諧振和機械阻抗分析模式)  
一般規格 外型尺寸 (寬 × 高 × 厚) 236 mm × 167 mm × 70 mm
  重量 1.70公斤,包括鋰離子電池
  標準或指令 美軍標準810G、CE、WEEE、FCC(美國)、IC(加拿大)、RoHS(中國)、RCM(澳大利亞和新西蘭)以及KCC(韓國)
  電源要求 AC主電源:100 VAC ~ 120 VAC、200 VAC ~ 240 VAC,50 Hz ~ 60 Hz
  輸入與輸出 1個USB 2.0外圍設備端口、1個標準VGA模擬輸出端口、1個帶有模擬輸出的15針I/O端口(公口)、3個報警輸出。
環境條件 操作溫度 –10 °C ~ 50 °C
  存儲溫度 0°C ~ 50°C(帶電池);-20°C ~ 70°C(不帶電池)
  IP評級 設計符合IP66標準的要求。
電池 電池類型 單個鋰離子充電電池或AA型堿性電池(放于可裝8個電池的電池盒中)。
  電池供電時間 8到9小時
顯示屏 尺寸 (寬 × 高;對角線) 117.4 mm × 88.7 mm;146.3 mm
顯示器 類型 全VGA(640 x 480像素)彩色透反LCD(液晶顯示)
顯示 模式 正?;蛉?,8個彩色熒屏設置。RUN(顯示模式)鍵,可切換屏幕的各種顯示模式。
  柵格和顯示工具 5種柵格選項,十字準線(僅X-Y視圖)
連通性與內存 PC機軟件 BondMaster PC機軟件,包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件,還可以通過軟件打印報告。
  數據存儲 500個文件,帶有可由用戶選擇的機載預覽功能。
  語言 英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。
  應用 應用選擇菜單,有助于用戶在各種模式下進行快速方便的配置。
  實時讀數 *多可以選擇兩個表現測量信號特點的實時讀數(可選讀數列表取決于所選的模式)
所支持的探頭類型 探頭類型 一發一收探頭,機械阻抗分析探頭(僅MIA-B600M),以及諧振探頭(僅B600M)。這款儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭完全兼容,還與其它主要探頭和配件供應商的產品兼容。
粘接檢測技術規格(所有BondMaster型號)> 探頭連接器   11針Fischer
粘接檢測技術規格(所有BondMaster型號) 增益* 0 dB ~ 100 dB,增量為0.1或1 dB。
粘接檢測技術規格(所有BondMaster型號)> 旋轉*   0° ~ 359.9°,增量為0.1°或1°。
粘接檢測技術規格(所有BondMaster型號)> 掃查視圖**   在0.520 s到40 s之間可變
粘接檢測技術規格(所有BondMaster型號)> 低通濾波器*   6 Hz ~ 300 Hz
粘接檢測技術規格(所有BondMaster型號)> 探頭驅動   可由用戶調節的低、中、高設置
粘接檢測技術規格(所有BondMaster型號)> 余輝保留*   0.1秒到10秒
粘接檢測技術規格(所有BondMaster型號)> 顯示***   0.1秒到60秒
粘接檢測技術規格(所有BondMaster型號)> 可用報警類型*   3個同時報警。有以下選擇:框形報警(長方形)、極性報警(圓環形)、扇形報警(餅形)、掃查報警(基于時間),以及頻譜報警(頻率響應)。
粘接檢測技術規格(所有BondMaster型號)> 參考點*   多達25個用戶定義的點的記錄
一發一收的技術規格(所有B600型號)> 所支持的一發一收模式   可由用戶選擇的模式??梢赃x擇射頻(猝發脈沖),脈沖(包絡)或掃頻(頻率掃查)
一發一收的技術規格(所有B600型號)> 頻率范圍   1 kHz ~ 50 kHz(射頻,脈沖)或1 kHz ~ 100 kHz(掃頻)
一發一收的技術規格(所有B600型號)> 增益   0 dB ~ 70 dB,增量為0.1或1 dB。
一發一收的技術規格(所有B600型號)> 閘門   10 μs ~ 7920 μs,可調節,步距為10 μs。 新的自動閘門模式可以自動探測到*幅。
一發一收的技術規格(所有B600型號)> 頻率跟蹤*   *多有2個用戶可調標記,用于監控來自掃頻圖像的2個特定頻率。
機械阻抗分析(MIA)的技術規格(僅B600M)> 校準向導   校準菜單,基于簡單的“BAD PART”(不合格工件)和“GOOD PART”(合格工件)的測量,確定應用的*佳頻率。
機械阻抗分析(MIA)的技術規格(僅B600M)> 頻率范圍   2 kHz ~ 50 kHz
諧振的技術規格(僅B600M)> 校準向導   校準菜單,基于探頭的響應確定*佳頻率。
諧振的技術規格(僅B600M)> 頻率范圍   1 kHz ~ 500 kHz
標準套裝件
BondMaster 600的標準配置如下:
型號:基本型和多模式型(M)。
電源線:備有多達11種型號的電源線(用于DC適配器)。
鍵區和說明標簽:英文、國際符號(圖標)、中文或日文。
《簡易入門說明書》打印手冊:備有多達9種語言版本。
所有BondMaster 600型號都包含的項目?:帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡易入門說明書》、校準證書、硬殼運輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通訊線纜、MicroSD存儲卡和適配器、一發一收和機械阻抗分析探頭線纜,以及BondMaster PC機軟件和存有產品手冊的光盤。
?根據您所在地區的不同,標準套裝件可能會有所不同。
僅包含在BondMaster 600M型號中的項目:諧振探頭線纜。
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